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E — Électronique embarquée, étanchéité & CEM

P13 — Étanchéité du boîtier électronique sur la durée

Description. L'électronique doit rester sèche malgré l'immersion répétée du pont, la pression, les cycles thermiques.

Historique / cause.

« C'est là que les projets de fab-lab échouent habituellement. »

  • Voie d'eau par joint/presse-étoupe, infiltration par les passages d'arbre/servo
  • Le modem RockBLOCK 9602/9603 n'est pas étanche — préférer une version durcie/Plus ou un potting soigné

Impact. Court-circuit, corrosion, faux contacts → pannes en cascade. Cause racine fréquente d'autres défaillances.

Solution principale : S9 — Étanchéité & CEM


P14 — Corrosion et tenue aux vibrations

Description. L'eau salée corrode connecteurs et fixations ; les vibrations desserrent et fatiguent.

Historique / cause.

  • Corrosion des connecteurs (oxydation, faux contacts intermittents)
  • Accastillage/fixations rompus
  • Archétype de la vis desserrée qui court-circuite
  • Les couplages galvaniques mal maîtrisés accélèrent la corrosion

Impact. Pannes intermittentes très difficiles à diagnostiquer à distance ; ruptures mécaniques.

Solution principale : S9 — Étanchéité & CEM


P15 — Compatibilité électromagnétique (CEM) entre antennes et électronique

Description. GPS, liaison satellite, AIS, éventuellement LoRa/GSM, plus les hacheurs de puissance (ESC, MPPT) cohabitent dans un volume minuscule.

Historique / cause.

  • Leçon directe d'autres projets (DeepPlankter) : des antennes mal séparées se brouillent mutuellement
  • Les hacheurs polluent le bus et peuvent perturber le GPS/compas
  • La corruption de carte SD sous alimentation instable est un problème connu d'ArduPilot/Pixhawk

Impact. Perte de position, télémétrie dégradée, dysfonctionnement de l'autopilote.

Solution principale : S9 — Étanchéité & CEM